アリスでは、プリント基板のベースとなる板の製作を行っております。
ガラスエポキシ樹脂やガラエポ樹脂に片面銅箔や両面銅箔を貼った
材料を仕入れて加工致します。
メーカーさまの電気回路設計部署でプリント基板の試作をする
場合のベース板の試作やダミー基板の試作モデルはお気軽に お声かけ下さい。
MCナイロン(キャストナイロン)
摩耗・衝撃に強いUHMW-PE切削加工(超高分子量ポリエチレン)
ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン)
PBT(ポリブチレンテレフタレート)
UHMW-PE(超高分子量ポリエチレン)